Fluid Structre Interaction Numerical Simulation of Wiresweep in Electronics Packaging

Abstract

This paper presents the computational of two way fluid structure interaction technique by using mesh based parallel code coupling interface for the visualization of wiresweep in the electronics packaging. Polymer theology models with castro macosko model have been used in the fluid flow model and volume of fluid technique was applied to melt front trackng of the fluid. The numerical analysis used user-defined function to allow curring kinetic model. Wiresweep profiles and pressure distribution within the mold are presented the numerical result of melt front patterns and filled volume were comared with the previeous experimental results and found in good agreement. Makalah ini menyajikan komputasi teknik interaksi struktur fluida dua arah dengan menggunakan antarmuka kopling kode paralel berbasis mesh untuk visualisasi wiresweep dalam kemasan elektronik. Model teologi polimer dengan model castro macosko telah digunakan dalam model aliran fluida dan teknik volume fluida diterapkan untuk mencairkan trackng depan fluida. Analisis numerik menggunakan fungsi yang ditentukan pengguna untuk memungkinkan model kinetik curring. Profil wiresweep dan distribusi tekanan di dalam cetakan disajikan hasil numerik dari pola depan lelehan dan volume yang diisi dibandingkan dengan hasil eksperimen sebelumnya dan ditemukan dalam kesesuaian yang baik.